晶圆切割环节日本DISCO和国产刀的差别在哪里？ - 知乎

Disco 源自旧公司名称 DaiIchi Seitosyo CO 的英文缩写。 全球占有率最高的精密加工设备制造商。 该公司的技术和产品用于制造安装在智能手机、IC卡、汽车和飞机等熟悉产品中 產品介紹. 精密加工装置. 精密加工工具. 其他產品. 排列順序 / 篩選. home. 產品介紹. Personal Information Protection Policy. User Agreement.產品介紹 DISCO Corporation公司生产切割锯和激光锯，以切割半导体硅晶片和其他材料； 用于将硅和化合物半导体晶圆加工到超薄水平的研磨机； 抛光机去除晶片背面的研磨损伤层并提高切屑强度。 文章源 半导体设备公司：迪思科科技Disco Corporation (DSCSY) 美 ...